高校专家业界代表聚厦 研讨高端制造电子电镀

厦门网讯（厦门日报佘峥）第五届高端制造电子电镀论坛昨天在厦门举行，来自华为、盛美半导体等芯片制造产业界代表，首次超过高校代表，显示这一高校主导的论坛，精准地对准产业的需要。

论坛由高端电子化学品国家工程研究中心（重组）主办，厦门大学化学化工学院等协办。高端电子化学品国家工程研究中心（重组）（以下简称“工程中心”）由厦门市、厦门大学共建。

高端电子电镀技术在芯片制造中发挥着核心作用——它是实现纳米级电子逻辑互连和金属基微纳结构批量可控制造的关键技术，这一技术不仅关乎芯片的质量和性能，更是国家高端制造业竞争力的重要体现。

中国化学会电化学专业委员会主任邢巍研究员说，我国高端制造电子电镀核心工艺与国际先进水平仍存在较大差距，电子电镀专用电子化学品高度依赖进口。要从源头攻关破解核心技术难题，迫切需要夯实电子电镀技术创新的理论根基，推动基础研究与产业应用深度融合。这也是五年前中国科学院院士、厦门大学化学化工学院教授孙世刚倡议发起论坛的主要原因。

本届论坛为期两天，设7场大会报告、51场分会报告、1场青年学术集市，来宾包括高校院士，华为、盛美半导体等芯片制造产业链龙头企业专家，他们围绕高端制造电子电镀基础和技术发展，高端电子化学品设计制备、工艺与装备，下一代高端制造功能材料研发等相关领域的技术瓶颈与关键科学问题展开研讨及交流。