中国电科二所聚力新质动能助力太原高质量发展

机器轻鸣、优化参数、研发攻关……走进中国电子科技集团公司第二研究所(以下简称“中国电科二所”)面积5000平方米的洁净装配车间，技术人员正专注装配、校准、调试一台即将发货的设备。7月28日至29日，推进太原市经济高质量发展大会召开。会后，中国电科二所以实干担当落实会议精神，全体干部职工紧盯节点，多个半导体核心设备研发攻关、批量交付任务等同步快速推进，以实打实的科创成效为太原高质量发展注入强劲动能。

“省委、省政府制定出台的支持太原经济高质量发展的若干举措，含金量足、落地性强。市级各部门常态化包联服务，令我们倍感振奋。”中国电科二所党委书记、所长王俊峰说，作为以电子工艺设备研发、生产和电子工艺技术发展为使命的国家级研究所，60余年来，该所立足自身硬核科研实力与产业资源优势，精准对接地方发展部署，牢牢把握自主创新核心、产业培育主线、央地协同路径，全力攻坚技术突破、培育新质生产力，助力太原加快建设具有全国影响力的区域创新中心。

建强创新平台 夯实科创发展根基

当芯片制程逼近物理极限，先进封装成为提升算力的“第二战场”。依托工艺和设备技术沉淀，该所紧扣半导体产业向高集成度、高算力方向演进的趋势，从传统组装封装设备向先进封装设备赛道延伸布局。围绕算力芯片、车规级芯片、MEMS传感器、电力电子器件等前沿应用领域，精准切入先进封装核心赛道，研发布局先进封装系列设备，构建起完善的产品矩阵。

“这就像要把两张印满纳米级精密电路的‘透明胶片’分毫不差地完全对齐压合，哪怕错位只有几微米，整批芯片都可能报废。”一位技术负责人点出了晶圆键合工艺的严苛。如今，该所自主研发的晶圆热压键合、混合键合核心设备，已与国内头部相关制造企业开展工艺验证和流片测试，填补了我市先进封装领域的技术空白。

集聚创新人才 激活发展内生动能

智能化转型不是锦上添花的“选修课”，而是设备升级的“必修课”。该所深入实施产品“+智能”和“智能+”场景的战略，将数字技术与制造基因深度融合，给传统制造注入“智慧大脑”。

在倒装焊设备调试区，一台完成智能化升级的设备正稳定运行自动程序。据介绍，该型设备搭载AI智能算法，能够自主完成芯片良品判定，根据传感器实时采集的多组实况数据，依托内置算法动态优化工艺参数，针对复杂工况自适应调整运行策略，进一步提升生产过程的工艺稳定性。目前，该款设备已成功落地高端红外探测、卫星遥感测量、量子计算等领域的多个骨干企业。

一直以来，该所围绕智能设备、自动化与工业软件三大板块，打造了软硬件全自主可控的智能制造解决方案。这套方案已应用于超导量子芯片制备、微电子、半导体等领域，并集中建设了一批“看得见、学得会”的标杆项目。这些项目不仅帮助用户在生产各环节实现提质增效，还沉淀出一批可复制、可借鉴的实战经验。

畅通转化通道 释放创新价值效能

充分发挥国家级创新平台的牵引聚合作用，持续扩大发展“朋友圈”。依托承建的国家第三代半导体技术创新中心(山西)，串联整合省内半导体材料、设备、封装测试、终端应用等全链条资源，搭建技术共研、资源共享、优势互补的协同发展体系，催生更多科技成果加速落地。

碳化硅单晶生长设备持续优化热场、长晶良率等核心指标，推进工艺模块自主升级，产品质量获得国际认可，顺利开拓海外订单，销售业绩稳步提升。激光剥离设备依托平台资源完成技术迭代，突破空间光整形技术，实现激光焦点高精度调控，为第三代半导体材料低成本、高效率加工提供了全新方案，设备已应用于多家头部企业。

王俊峰表示，中国电科二所将坚决贯彻本次会议精神，依托万柏林区的区域创新平台和综改区产业园产业基地，全力推进“强装、优智、育新”三项布局，持续增强创新策源力、技术供给力、成果转化力，以“工艺+设备+智能”服务山西半导体产业链，推进产业链招商，在新一轮科技创新和产业变革中抢占新赛道、跑出加速度，为太原在全省发展中挑大梁、当引领、作示范提供更多科技支撑。