从双核、四核、六核到八核,联发科在追求手机多核心这件事儿上,的确是要领先于高通。据了解,联发科全新的Helio X20(即MT6797)将率先使用十颗核心(20nm工艺),它也是全球首款Tri-Cluster三架构处理器。

从幻灯片来看,这款处理器将采用3种架构混搭,包括两个主频2.5GHz的A72、四个2GHz主频的A53,以及四个1.4GHz主频的A53。这种架构是在原来big.LITTLE大小核心的基础上,又增加了两个Turbo核心(A72)。如果去掉这两个A72,它和普通的Helio X10(MT6795)则区别不大。十个核心自然要考虑到功耗,肯定不能什么时候都全部开启。这里,联发科提供了三种工作模式:1.经济模式下,仅四个低频A53核心工作,平衡负载模式下,开启四个高频A53核心,只有在极限负载模式下,才会开启另外两个A72核心。从官方放出的对比成绩来看,Helio X20的安兔兔跑分超过了7万,远超Helio X10。据悉,该处理器将于今年7月量产,要想见到搭载它的新机,估计至少要到年底或者明年初。
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