散热效率更高，银欣TD02-E一体式水冷评测

银欣在2013年推出了TD02/TD03两款一体式水冷散热器，当时我们也对它做了评测，两款散热器用的都是厚排散热面积巨大，散热效果都很好，不过厚排需要高风压风扇，导致噪音很大，银欣一直改良这款产品，并推出了改良版的TD02-E与TD03-E两款新的散热器，这次我们要测试的是240冷排的TD02-E。

银欣TD02-E一体式水冷散热器，包装从深蓝色变成了蓝白色

打开包装后，冷排、水冷头与风扇都有包装袋装着

银欣TD02-E在外观上有很大的改动，用的是240薄排，变漂亮了很多

TD02-E与初版的TD02对比，外观上变化非常大，冷排薄了很多，水管的材质也变了，水冷头顶盖从金属变成了塑料，不过好看了不少。

TD02-E与TD02的规格对比，冷排厚度从45mm降低到27mm，整体的重量从1550g下降到975g

TD02-E的冷排，冷排的两头都是金属外框，而两侧边框测是透明的亚克力，这样设计应该是为了让外观更为好看吧。可以看到螺丝孔上都有减震用的软胶垫，原版的TD02是没有这样的设计的，银欣在细节的改进上也挺用心的。

透明的亚克力边框

水冷头沿用了银欣的专利无螺丝接合制程，全铜底座与铝基座是直接焊接缝合的，能提供更为优异的散热效能，耐用性也更佳，造型给人的感觉比其他用塑料材质制造的水冷头好不少。

水冷头顶盖改成了塑料材质，可塑性更好，外形较旧版的金属顶盖更美观

水冷头的纯铜底座

散热器的扣具也是采用铝制作的，耐用性比同类产品更好，松开两侧螺丝后就能拆下扣紧进行更换，默认安装的是Intel平台扣具，需要的话可以自行更换配件里的AMD平台扣具。

配件一览

配送两把12cm风扇，与TD02配送的那两把是一样的，转速偏高

测试平台与说明

测试平台使用发热量较大的Intel Core i7-5960X处理器，加压1.2V超频到4GHz，技嘉X99M-Gaming5主板，芝奇Ripjaws4 DDR4-2666 4GB*4内存，使用发热量较低的GT 630显卡，机箱是FD Core 3500，开启机箱前后风扇，这次测试会对比银欣的TD02-E与TD02，看看新旧两款产品到底有多大差距。

散热器的安装这次就不演示了，之前TD02/TD03测试时有介绍过LGA 1150平台的安装方法，而LGA 2011平台更简单，直接把CPU四个角的螺丝拧上去再把水冷头固定好就行了，安装好后就如上图所示。

之后就是把主板和冷排固定在机箱里面了

水冷头上的两个水管接头是可以随意旋转的，不过水管材质偏硬，固定水冷头和冷排需要用点劲

水冷头在通电后银欣Logo下面都会发出淡蓝色的灯光，灯光效果TD02-E比原来的TD02好多了

性能测试

我们会分别测试风扇自动调速情况下用AIDA64软件的Stress FPU负载测试时的温度，此外还会测试风扇转速固定在1800RPM时Stress FPU负载的温度。由于AIDA64只能记录四个核心的平均温度，所以只会记录CPU四个核心的平均温度，两个水冷都是用同样的风扇。

虽然说银欣TD02-E的冷排厚度比TD02薄了许多，散热面积更少，但是测试出来的结果显示TD02-E的散热效果明显是要比旧版要好，风扇设置成自动模式的话，TD02-E的CPU负载温度是75.7℃、风扇转速2450RPM，而TD02的温度要高2℃风扇转速也要高一些，此时风扇的噪音都非常厉害，风压绝对是非常高的，两个冷排都应该被吹透了。

如果把风扇转速固定在1800RPM的话，CPU的负载温度自然都会升上去，冷排较厚的TD02温度上升幅度要大一些，而薄冷排的TD02-E上升幅度则更小，风压降低厚冷排的TD02就没那么容易吹透了，散热效率下降得更厉害，风扇在同样转速的情况下新的TD02-E的效率比旧的TD02更高。

全文总结

可能有人会觉得换了薄冷排的TD02-E是缩水产品，不过从测试的结果来看使用薄冷排的TD02-E比厚冷排的TD02还要更好些，风扇转速也要更低，也就是更安静，说明新的TD02-E在产品的设计上更为成熟，散热效率更高。

与其他同类产品相比，TD02-E的全金属制作的水冷头给人的感觉相当不错，无论从外观和耐用性上都比同类产品好不少，而且银欣所配送的扣具非常的好，扣具主要部件都是金属制造的，不会轻易的出现变形现象。

TD02-E目前的售价是799元，较TD02现在的价格高出100元，与同类产品相比价格差不多，总体来说一体式水冷还是偏贵的，在外形和耐用性上银欣的产品还是有一定优势的，设计更为成熟的TD02-E有着良好的竞争力。

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