台积电2纳米流片量已达3纳米的1.5倍 苹果和高通将采用

　　【CNMO科技消息】1月8日，CNMO注意到，台积电的下一代2nm制程已取得显著进展，其流片数量已达到3nm制程的1.5倍，预示着2nm产品的大规模出货将于2026年全面展开。

　　自2025年联发科宣布其首款采用该制程的SoC流片后，台积电已接连收到多家客户对2nm制程的订单。报告显示，其2nm制程的流片数量是3nm的1.5倍，充分表明了市场的高需求。

　　同时，台积电预计将在AI加速器市场保持95%的份额，这部分业务的增长正推动公司收益提升。有报告指出，英特尔也可能在其Panther Lake Core Ultra系列的部分产品中采用台积电的N2（2nm）制程。

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　　台积电2nm制程的营收预计将在2026年第三季度超过其3nm和5nm制程的总和。作为台积电2024年的最大客户，苹果已确保初期产能的一半以上。这部分产能将用于生产iPhone 18系列的A20及A20 Pro芯片，以及搭载OLED屏幕的MacBook Pro所需的M6芯片。

　　高通和联发科也在跟进。据透露，这两家公司与苹果可能在同一月份发布2nm制程芯片。但由于苹果占据了初期产能的绝大部分，竞争对手预计将采用台积电的改良版N2P制程，以确保更高的CPU时钟频率和充足的出货量。

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