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三星Galaxy Z Fold7跑分曝光 将搭载骁龙8至尊版芯片

文章来源:手机中国 编辑:商城众网 发表时间:2025年04月12日 0

  【CNMO科技新闻】按照往年惯例,三星将在下半年推出折叠屏机型,现在随着发布时间的临近,有关于新机的消息也越来越多。近日有外媒曝光了三星Galaxy Z Fold7的跑分,以及更多硬件参数的详细信息,一起来看看新机的表现如何。

三星Galaxy Z Fold7跑分曝光
三星Galaxy Z Fold7跑分曝光

  具体来看,三星将在下半年推出Galaxy Z Fold7与Galaxy Z Flip7两款折叠机型,两款产品均搭载骁龙8至尊版芯片,其中三星Galaxy Z Fold7的型号为SM-F966U,新机搭载4.47GHz高通骁龙8至尊版芯片,配备12GB内存和Adreno 830 GPU,其OpenCL跑分为18143,同时新机将搭载基于Android 16的One UI 8系统。

  由此来看三星的全新折叠屏将成为首批预装One UI 8.0的手机。

三星Galaxy Z Fold7渲染图
三星Galaxy Z Fold7渲染图

  另外根据渲染图来看,三星Galaxy Z Fold7的外观设计也将延续此前的设计语言,同时背部采用后置三摄。另外新机看上去更薄,预计重量也会更低,实际握持手感更加轻巧。

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