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施耐德电气携手AMD发布首款Helios平台参考设计,加速AI工厂部署全新联合打造的AI参考设计，为高密度AI集群提供经过验证的设计范本，助力实现更快、更低风险的落地交付...[阅读全文] -
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强强联合！上海精智旗下蓝沃AI正式加入AMDROCm生态4月18日，在“2026开放计算ROCm生态大会”上，上海精智实业股份有限公司（以下简称“上海精智”）旗下工业AI核心平台——蓝沃AI，正式成为AMD ROCm Lab生态伙伴。此举标志着上海精智在“...[阅读全文]
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开拓捷报频传山西中电科开年新签单金额5500万元近日，从山西转型综改示范区传来好消息，山西中电科电子装备有限公司市场开拓捷报频传，碳化硅涂层设备、纯化设备、铜铸锭炉等订单接连落地，新签合同总额突破5500万元。...[阅读全文]
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荣耀连发三款旗舰机联名保时捷/泡泡玛特配置无短板！【CNMO科技消息】1月19日晚，荣耀举行年度旗舰发布会，一次性推出三款定位各异的高端产品，全面布局高端市场。首款亮相的是荣耀Magic8ProAir，以极致轻薄为核心卖点。该机配备6.31英寸屏幕，...[阅读全文] -
车联天下与AMD达成战略合作,共推智能网联汽车技术升级全球汽车产业正加速向电动化、智能化和网联化转型，智能驾驶和车载娱乐已成为未来出行体验的重要驱动力。AI和高性能计算技术在车辆感知、决策和交互中发挥着越来越关键的作用，区域控制架构、异构计算平台以及AI...[阅读全文]
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