iPhone 7曝光！抛弃大白带，来了陶瓷机身！

 iPhone 6如今已是过去式，但是想要在过去式上面更上一层楼，苹果公司着实下了一些功夫。据悉，美国专利商标局(USPTO)今天刚刚公布的一份专利“电子设备外壳的陶瓷表面”显示，苹果正在谋划全新的蓝宝石屏幕技术。同时苹果还计划在外壳边框上加入陶瓷增强材料，比如陶瓷纤维之类的。该文件显示，苹果是在2013年5月份提交此专利的，如今刚过一年半的保密期，iPhone 6上面没有显示，那么很可能就是下一代iPhone 7了。

关于iPhone 7的消息已经不少了。之前就有消息称，明年的iPhone 7将由iPhone 4的设计师Richard Howarth操刀，放弃金属机身，重新回归双面玻璃。因为当iPhone 6一改之前iPhone 4、iPhone 5的帅气硬朗的外观，突然变得圆润并且开始跟很多机子“撞脸”的时候，很多用户便开始怀恋从前了。在加上背后丑陋的“大白带”和突突的摄像头，很多人内心其实是拒绝的啊！

根据以上两条新闻来看，iPhone 7将采用陶瓷机身就非常靠谱了。陶瓷材质的好处有哪些呢？首先可以解决iPhone 6/6s以来的“大白带”问题，因为陶瓷本身不导电，不需要在机身上开辟另外的信号带；同时陶瓷材质的质感非常出众，可以提供不输于玻璃机身的握持手感。不过也有其缺点，就是容易让iPhone 7再次成为指纹收集器。有指纹强迫症的朋友们注意了哈！

而且根据专利显示，苹果除了蓝宝石之外还在考虑氧化锆材料，二者都是有着合适透明度的结晶体，但苹果显然更青睐蓝宝石，之前的5.78亿美元投资可不能白扔了。苹果之前关于蓝宝石的专利多数都是涉及材料制造，这一次则详细地描述了如何将蓝宝石整合到手机上，也就是工艺问题。那么青睐蓝宝石的心也就不言而喻了。

在结构细节方面，由于使用胶水之类的会增加厚度，苹果计划使用类似卯榫的固定方式。思路之一是使用激光消融技术，在厚度0.3-1.0毫米的蓝宝石薄片上蚀刻出楔形凹槽，同时用射流冷却材料，顺便带走融化的陶瓷。然后苹果会借用iPhone 6上的外壳边框设计，并在侧面加入相应的凸榫，与蓝宝石玻璃上的凹槽严密契合，形成坚固且无缝隙的联锁结构。相信等到产品出来的时候应该会有不一样的感觉。

当然，也有一些不容忽视的小问题存在了。第一个就是陶瓷的硬度了，我们都知道，陶瓷是易碎品，虽然到时候采用的肯定是高密度陶瓷，但是还是不经摔啊！而且一碎可就是整个机身了啊！那到时候要是真的发生这种惨案现场肯定是五脏碎一地啊！不过也有一个有点，不是没了大白带了么，跟iPhone 6一比就认得出来是iPhone 7了，新旧区分妥妥滴！

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