看完外壳看面板，iPhone 6s Plus的前面板生产图片曝光

前段时间最近有关iPhone 6s 的传闻非常风靡。商城众网7月26号消息，不久前国外网站Futuresupplier泄露了数张iPhone 6s Plus的外壳谍照。而在近日，外界接着曝光了一组iPhone 6s Plus的前面板生产线图片，从图片上来看下一代iPhone6s Plus与现在的iPhone6 Plus正面看来非常相似。此外，有媒体猜测iPhone6s Plus的有金色/银色两个版本。

据外界称，下一代苹果手机现在还没决定是否配备蓝玻璃屏幕与压感触摸传感器。综合先前曝光的消息看，iPhone6s系列将会比iPhone6系的体积有所增加，机身高度、宽度以及厚度分别多出0.15mm、0.15mm和0.2mm。另外，先前曝光的6s Plus外壳还显示，iPhone6s系列机身铝材将会使用硬度较高的7系铝材。

在配置方面，iPhone6s系列将会抛弃祖传的800万像素摄像头，取而代之的是1200万像素的全新摄像头。还可能加入RGBW传感器技术，所谓RGBW传感器。就是比普通传感器多了一个“接收白光”的像素，使得传感器对光线更敏感，夜拍出片率更高。此外，全新的摄像头对焦速度也会更加快。

iPhone6s系列还会搭载全新的苹果A9处理器，A9采用14/16纳米制程，根据先前苹果的说法，A9的性能与现在的A8相比提升并不大，A9主打的是低功耗，力求进一步提升6s系列的续航时间。在RAM方面，iPhone6s将会拥有2GB，采用能耗比更高的LPDDR4内存技术。还有消息称iPhone6s系列将取消16GB版本，从32GB起步。

此前国外网站Futuresupplier曝光的iPhone 6s Plus的外壳谍照来看，其整体机身设计相比过去并没有太大的变化，但内部安装点则有一些改动，这在不少人看来有可能是为了提供更加紧凑的内部结构，并且扬声器的位置也会发生改变。此外，这些谍照还显示该机会采用不同的听筒方案，并且前面提到的安装点的变化则意味着iPhone 6s Plus还将集成Force Touch传感器，并装载性能更强的A9处理器。

一切有关iPhone 6s Plus的面板的消息都有待验证，不过在下一代iPhone到来之前这些资料还是具有参考价值。如果不出意外，9月份苹果公司将带来全新的iPhone产品，是否如传言所说，我们一起期待着。更多精彩内容请持续关注商城众网（http://www.sczw.com）

（转载至网络，仅作为相关资讯的传播普及目的，如果原作者发现内容的使用不符合本人意愿，请联系本站作者或客服，将第一时间删除处理）