台积电:即将开始测试7nm制程的移动芯片

文章来源:凤凰科技 编辑:商城众网 发表时间:2016年10月23日 0

【商城众网讯】据外媒报道,前几天,三星刚刚宣布开始量产10nm芯片,也许明年的三星Exynos 8895或骁龙830都能用上这项最新技术。

不过,这一风头还没享受几天就被台积电给夺走了,这家芯片巨头表示它们已经获得了新思科技(Synopsys,为全球集成电路设计提供电子设计自动化软件工具的主导企业)的认证,即将开始测试7nm制程的移动芯片。

据悉,全新的7nm制程芯片在体积上将继续瘦身,可以为电池留出更多空间,同时其性能和功耗表现也会得到进一步提升。眼下,台积电已经掌握了超低电压生产技术,它们完全能胜任7nm芯片的生产。

台积电市场营销负责人表示,与新思科技的合作意味着它们已经可以“开展7nm芯片的早期测试”了。虽然进展较为顺利,但7nm芯片在大规模量产之前肯定还需花时间打磨。

台积电表示,7nm芯片的试产将定在明年第二季度,这就意味着2018年我们就能用上搭载7nm芯片的设备了。台积电认为该芯片将主要瞄准高性能移动计算市场,如果一切顺利,那么苹果无疑会成为7nm芯片的大用户。

此外,在与三星争夺苹果芯片订单的战斗中,台积电也将处于领先地位。

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