金立S8发布:配3D Touch压感屏/449欧元

    2月22日消息，金立集团总裁卢伟冰在MWC2016大会上正式推出了新一代旗舰金立S8，这也是金立换用了笑脸Logo后的首款产品。该机采用一体环全金属设计（环型天线被隐藏），同时还支持3D Touch压感屏和4G+技术。

　　金立S8采用5.5英寸全高清2.5D魔炫屏，更薄更省电，同时还采用了超窄边框设计，据称是最窄5.5英寸手机。该机后置1600万像素大光圈镜头，支持色彩还原更出色的RWB技术，支持相位对焦和激光对焦技术，还有全新的image 2.0系统加持，带来更好的成像效果，比如支持自动补光，全肤美颜（不只是美脸哦~），支持扫描成文功能。在视频拍摄方面，其还支持实时美颜视频，延时摄影、慢动作等功能。

　　值得一提的是，金立S8还采用AKM4961高清录音芯片，带来更出色的录音效果，以及强大的视频剪辑功能，可实现滤镜、文字、剪辑等。

金立S8支持全新的3D touch技术

金立S8搭载Helio P10八核处理器

　　金立S8加入了全新的3D touch技术，可实现触碰选取、轻压预览和重按打开等操作。该机还支持7模15频双4G全网通，支持VoLTE、4G+，并支持双卡双待，非常全面。系统方面，其采用基于Android 6.0的amigo3.2系统，新添双微信功能，支持出国助手和悬窗视频功能。

前置指纹识别

金立S8配置总汇

　　其他配置方面，该机搭载联发科Helio P10八核处理器，内置4G RAM+64GB ROM存储组合，配备3000mAh电池，支持9V2A快充，并配备前置指纹识别。该机有玫瑰金、灰和金三色可选，售价449欧元，约合人民3220元。此外，金立S8将于3月底在国内上市，国行售价暂未公布。