在手机圈里,每一代的产品从技术研发到配件的采用以及后期的加工生产,再到最后的推出发布,一般都需要一段时间,所以在进行上一款产品的出货并准备推出的时候,各大厂商就开始忙着对下一款新机的各项准备工作了。再加上近些年来各种零配件的需求量激增,市场出现供求均衡的状态,其次就是各项新技术与新功能之间的贴合等技术问题,所以各大厂商不得不加快研发的步伐,率先做好相关的准备工作。
目前三星推出的S8系列新机在国内还没开始发售,然而国外就有了S9的相关消息了。根据韩国媒体报道称,三星已于高通双方达成合作共识,三星下一代旗舰机S9将会搭配高通最新款芯片,这款芯片将被称为Snapdragon 845。
高通三星好基友
在三星今年推出的旗舰新机,就是首款配备骁龙835芯片的机型,这款芯片是采用三星的10nm工艺制程技术,所以在处理速度和能效方面都有很大的提升,这也是他们长期以来保持很好的合作关系的关键。
关于高通下一代的新款芯片,目前还没有更多相关的消息曝光,但是据说将会采用三星第二代10nm工艺制程技术,在性能和功能损耗方面与上一代相比都有更大的提高升;还有另外的一种说法是说很可能将会采用7nm制造工艺技术,在功耗方面也将会有更加突出的表现。
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