面对这个日新月异变化万千的手机市场,对于各大手机厂商来说唯有节约成本、不断进行技术革新设计出适合消费者的产品才是生存之道,才能被消费者所接受并在市场占据重要地位。而手机的各项零配件也是制约其发展的一个因素,所以三星、华为等品牌开始自家研发芯片了,而小米也在近两年来认识到这一问题着手自家研发生产了。
就在上月底的时候,小米推出了自家研发的首款商用澎湃处理器S1,距今也才差不多一个月的时间,然而关于小米下一代处理器的消息就已经传出来了。

根据之前的传闻消息,下一代澎湃S2将会采用16nm工艺设计,八核、五模芯片,并且制造工艺也是由台积电提供,预计将会在今年的第三季度量产。而目前根据消息人士透露,关于小米的下一代芯片已经开始进行了试生产。由此来看很有可能将会在今年年底我们将会看到搭载此款处理器的小米手机问世。

上一代S1所采用的工艺设计已经比大家所预想的表现要好很多了,对于初步进入芯片行业的小米来说已经是一个巨大进步了,然而这次的工艺又进行了升级,所以预测下一代肯定会大大超出我们的期望值。
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