联发科7nm旗舰处理器曝光 预计今年秋季推出

联发科目前已正式推出旗下10nm制程工艺芯片Helio X30，并且据说这款芯片还将是业内首款10纳米芯片。但是，据说目前还将推出更高工艺的芯片，预计也将会在今年推出。

根据最新报道称，台积电计划将会在今年的4—6月份进行试生产，明年开始进行量产，并且还将在后年的下半年开始进行5nm的试生产。这速度也太快了吧。其中联发科的7nm工艺旗舰芯片将会是首次配备12个CPU核心的产品，比目前的最新款还要多出2个，但是对于具体的设计情况还不知晓，很是期待。

根据情况来看，10nm的工艺已经是过渡非常快的节点了，然而三星和英特尔都边上将会在7nm和5nm的工艺上有所突破，因为随着制程的越来越先进，相对的工艺也会越来越复杂，所以肯定会遇到一些技术问题，需要联合各大设备厂商共同协作来完成。

但是就目前的情况来看，良品率是目前整个行业所遇到的最大的问题，需要快速进行解决，要不然会导致今年将要搭载新一代处理器的设备后续都将无法使用，甚至一些大牌商家页避免不了。针对这一情况，联发科的负责人在前不久曾表示，X30将会在今年的5、6月份才能进行正常批量生产。 

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