华为麒麟960夺下两个第一，创国产芯片新高度

【商城众网讯】华为海思的麒麟950首次商用了ARM Cortex-A72 CPU核心、Mali-T880 GPU核心，同时还使用了台积电16nm FinFET制造工艺，创造了国产移动芯片的新高度，而接下来的麒麟960，华为仍然要夺下两个第一！

据最新消息，麒麟960将首次配备ARM Cortex-A73 CPU核心，当然还会继续搭配Cortex-A53小核心，预计还是四大四小的big.LITTLE组合。

GPU方面则会升级到最新的Mali-G71，不过确切的核心数量仍然待定，有传闻说会增至八个。——麒麟950只用了四个Mali-T880核心。

Cortex-A73 CPU核心从架构上是Cortex-A17核心的升级版，兼顾高性能与高能效，号称峰值性能、持续性能都可比A72提升最多30％，华为海思是首批签署授权的厂商。

Mali-G71则基于真正的全新架构“Bifrost”，代表了高端移动图形技术的全新水准，同时仍然维持着超高的能效，可配置1-32个核心，性能密度可提升最多40％，能效可提升最多20％，外部内存带宽可节省20％。

工艺方面，麒麟960仍会延续台积电16nm，主要是因为台积电10nm年底才会开始试产，明年才能规模量产，时间上来不及，而且16nm经过一年多的发展，特别是与华为海思合作密切，已经相当的成熟，成本控制更加优秀。

另一方面，Cortex-A73虽然主要是针对10nm工艺时代设计的，但是最近ARM也对它在16nm工艺节点上做了充分优化，性价比更高。

网络方面，麒麟960会整合LTE Cat.12基带，并支持CDMA网络，将是麒麟650之后华为的第二个全网通SoC。

麒麟960有望首先应用于华为新一代旗舰Mate 9，预计9月1日正式发布，可能会搭载2000万像素的双摄像头，以及全新的EMUI 5.0系统，冲击4000-5000元价位。 

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