iPhone 7传闻再起 无耳机孔 双镜头 防水

4月22日音讯，之前就有报道称，英特尔或将成为苹果iPhone 7基带芯片供给商。现如今，Qualcomm首席执行官Steve Mollenkopf一席话让上述风闻的能够性又添加了几分。

据外媒报道，Steve Mollenkopf对分析师表示，一个重要客户可能将会向自己的竞争对手下一个大单，公司将因此蒙受巨大损失。Steve Mollenkopf并未明确说明是哪家客户，但大部分分析师都认为Steve Mollenkopf所指应该就是苹果。那么，苹果iPhone 7采用英特尔基带的传闻恐怕要坐实了。

一直以来，苹果从未对更换基带供应商的传闻做出回应。不过，除了基带以外，iPhone 7和iPhone 7 Plus还可能取消3.5mm耳机孔，并且搭载双镜头，支持防水，拥有不少新特性，应该还会在9月份发布。